伴随AI人工智能的迅猛发展，全球XR市场有望迎来关键扩容。无论是XR终端市场份额争夺，还是深入参与核心供应链，具备强劲竞争实力的中国企业或均将迎来爆发式机遇。（作者｜郭虹妘，编辑｜陶天宇）
玻纤布是制造PCB和IC封装基板的上游核心材料。它的短缺，意味着从AI芯片的先进封装到消费电子的终端产品，整条半导体产业链都将承受成本上升和交期延长的压力。目前上游材料厂的订单排期已长达半年，下游PCB厂商则因AI需求迎来业绩高增长，而英伟达CEO黄仁勋据报道已亲赴日本拜访上游供应商以确保材料供应。终端芯片公司直接找到最上游的材料厂，这在半导体行业中极为罕见。此次玻纤布短缺引发的问题，到底有多严重？。业内人士推荐WhatsApp Web 網頁版登入作为进阶阅读
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